2023WEIE第二十三屆中國國際（西部）電子智造與微電子博覽會

簡稱：WEIE展或西部電子智造博覽會

舉辦時間：2023/11/29---2023/12/1

舉辦展館：中國西部國際博覽城 四川省成都市天府新區(qū)福州路東段88號 乘車路線

所屬行業(yè)：電子電力

展會城市：四川|成都市

主辦單位：中國科學技術協(xié)會 智能制造學會聯(lián)合體 四川省電子學會 四川省通信學會 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 重慶市電子學會 重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會 深圳市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進會 重慶市LED照明研發(fā)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

展會面積：20000平方米

舉辦周期：一年一屆

展會簡介

       001-成都全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會

       002--西部智能信息通信與5G博覽會

       003、西部智能電子大會【電子智造與微電子展 】
       中國國際（西部）電子智造與微電子博覽會（簡稱：WEIE展或西部電子智造博覽會）將于2023年11月29日 -12月1日在成都世紀城新國際會展中心舉辦。本屆博覽會已提升為西部國家級展示平臺，由中國科學技術協(xié)會、智能制造學會聯(lián)合體、四川省電子學會、四川省通信學會、四川省通信行業(yè)協(xié)會、重慶市電子學會、重慶市電子電路制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會、成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟、四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位聯(lián)合主辦，同時也得到了中國電子信息聯(lián)合會、中國電子學會及四川省經(jīng)濟和信息化廳等機構的大力支持。

       大會力邀中電、華為、德中 、快克、日東、勁拓、日聯(lián)、華工激光、大族電機、大族激光、瑞馳、億誠達、優(yōu)利德、凱格精機、亨達洋靜電、威廉姆自動化、卓茂科技、路遠自動化、仕貝德科技、埃塔電子、鑫美威自動化、英威騰自動、旗瀚科技、偉創(chuàng)實力、優(yōu)絡智能、雷賽智能、艾特訊科技、棋港科技……等國內外電子智造核心企業(yè)高層代表出席展會。

       本次博覽會以“智能賦能，創(chuàng)新發(fā)展”為主題，立足于我國大西部成渝雙城經(jīng)濟圈，專注于電子智造、微電子、3C自動化、半導體、手機智造及電子材料行業(yè)新產(chǎn)品、新技術、新設備及新應用；著力打造集商貿洽談，國際交流及品牌展示為一體的專業(yè)交流平臺，并為電子智造及微電子應用領域提供最佳解決方案。

       WEIE 2023以“展研結合”的風格，同期舉辦2023成渝電子信息產(chǎn)業(yè)高峰論壇，2023中國西部電子智造與機器人創(chuàng)新發(fā)展論壇，中國西部半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展論壇及電子材料技術創(chuàng)新應用研討會等前瞻實用的配套活動，為全面助力成渝地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)配套鏈、要素供應鏈、產(chǎn)品價值鏈、技術創(chuàng)新鏈“四鏈”融合，為成渝地區(qū)共建世界級電子信息產(chǎn)業(yè)集群貢獻“WEIE”力量。

 同期舉辦：

        2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會

        2023第23屆中國國際（西部）信息通信博覽會暨西部國際數(shù)字智能展

        2023第23屆中國國際（西部）智能電子博覽會

展品范圍

       本次展會專業(yè)性突出，重點呈現(xiàn)電子制造過程即電子工廠的技術設備，以及電子成品/產(chǎn)品。大會設立展區(qū)包括：

一、電子智能制造展區(qū)：

       SMT表面貼裝設備、電子制造后段裝聯(lián)設備、機器人及視覺系統(tǒng)、各類測試設備、組裝及工具、半導體技術及應用設備、手機電腦組裝設備、玻璃蓋板相關設備、電子材料、靜電潔凈、線束加工設備、自動化設備及配套、噴涂設備、金屬外殼加工設備、電子器件、各類激光加工設備、元器件制造設備、PCB制造設備、電源技術及制造設備、測量及檢測設備以及技術服務或貿易服務。

六大產(chǎn)線：智慧倉儲產(chǎn)線、SMT智能產(chǎn)線、手機智造產(chǎn)線、汽車電子產(chǎn)線、智能穿戴產(chǎn)線、智能包裝產(chǎn)線。

二、微電子與半導體展區(qū)：

       1.微電子/半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

       2.微電子/半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

       3.半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；

       4.半導體光電器件；

       5.IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；

       6.集成電路終端產(chǎn)品。

三、手機產(chǎn)品及其智造展區(qū)：

       * DIP * 測試段* 組裝線* 包裝段

       * 顯示材料及部件* 外殼材料及部件* 包裝附屬品

四、3C自動化展區(qū)

五、特設--智能電子展區(qū)：

       * 智慧城市展* 智能生活展 * 智能家居展       

       *智能交通展* 智能穿戴展* 智能安防展

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